长兴电子材料（昆山）有限公司成立于1996年，位于江苏省昆山市经济开发区，为中国台湾股票上市公司长兴集团投资所设，引进欧、美、日等地先进的生产设备，全厂温湿控制和洁净室的生产空间，并结合长兴集团和中科院化学所的研究与制和工艺技朮，专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，公司2007年销售量近5000吨，成为业界主要供货商之一。 从2008年起，公司致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，尤其在ITO、SOT、Powr Mosf、SOP、QFP封装方面，已开发出质量优异的产品。同时，为因应社会对环保需求，公司成功开发出一系列绿色环保塑封料，能满足广大客户对无卤、无重金属塑封料的需求。 此外，公司在海峡两岸设立完整的试验室，除完成产品开发、测试任务外，长兴的研发团队和技术服务团队，随时出发与封装企业共同解决材料上难解的问题，以及提供问题分析及可靠性测试的平台。 长兴电子材料（昆山）有限公司始终以服务客户为宗旨，立志成为封装企业的合作伙伴。 公司始终秉持“落实研究创新、追求全面质量提升”的品质政策和“安全、健康、环保”的品质理念，分别于2001年10月和2007年5月获得ISO9001质量体系和ISO14001环境体系认证。2008年9月公司导入TS16949汽车质量系统要求标准，计划2009年底通过此认证﹔2009年7月公司引入Soy GP認証體系，並於2009年11月1日獲得此榮譽証書。